產(chǎn)品介紹

手動(dòng)金屬封帽焊機(jī)

設(shè)備介紹

概述：本設(shè)備為光通信組件中使用的高速（25G 以上速率）TO-CAN（TO38/46/56等）器件而研發(fā)， 可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的封帽焊機(jī)。設(shè)備焊接電源采用電容儲(chǔ)能式電源（根據(jù)工件特性可選用中頻電源），實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。

設(shè)備特點(diǎn)：設(shè)備采用固定繼電器及可控硅作充放電控制，動(dòng)作穩(wěn)定可靠、保護(hù)功能完善、工藝參數(shù)調(diào)整方便，操作安全可靠，配套真空手套及充氮保護(hù)，艙體密封，可加熱的優(yōu)點(diǎn)。

傳動(dòng)部分采用氣動(dòng)加壓，能保證足夠的焊接壓力，通過(guò)四柱滾珠模架的精確導(dǎo)向確保上下電極的平整度。

具有調(diào)整儲(chǔ)能電壓，充放電，氣動(dòng)加壓，氣動(dòng)卸載等功能。焊接操作輕松，可靠，在電子元件行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。?

廣泛應(yīng)用于：封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器，激光二極管和溫度補(bǔ)償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護(hù)器，是晶體管生產(chǎn)企業(yè)工藝改良的首先設(shè)備。

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